Вопросы к зачёту по курсу:

ФИЗИКА И ТЕХНОЛОГИЯ ЭЛЕМЕНТОВ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ.

  1. Полупроводники,  диэлектрики, металлы.
  2. Зонная модель твёрдых тел.
  3. Модель электронных связей.
  4. Доноры и акцепторы.
  5. Статистика теплового равновесия.
  6. Свободные носители заряда в полупроводнике. Основные и неосновные носители заряда. Закон действующих масс.
  7. Дрейфовая скорость.
  8. Подвижность и рассеяние.
  9. Диффузионный ток.
  10. Уравнение непрерывности.
  11. Выращивание кристаллов. Гетерирование пластин.
  12. Выращивание окисла.
  13. Эпитаксиальные пленки. Автолегирование.
  14. Фотолитография и перенос рисунков. Проблемы и ограничения
  15. Металлизация. Особенности и сложности.
  16. Введение примесей и диффузия. Ионное легирование.
  17. Пример прибора: интегральный резистор.
  18. Равновесие в электронных системах. Система металл — полупроводник.
  19. Идеальные переходы металл – полупроводник. Зонная диаграмма.
  20. Заряд, обедненная область и емкость.
  21. Вольтамперные характеристики.
  22. Омические и неомические контакты.
  23. Поверхностные эффекты. Поверхностные состояния. Поверхностные явлении на контактах металл – полупроводник.
  24. Приборы со структурой металл-полупроводник: диоды Шотки.
  25. Резкий переход p-n переход.
  26. Плавный переход с линейным распределением примеси.
  27. Реальный и идеальный р-n переход.
  28. Пробой p-n переходов: лавинный пробой, туннельный пробой.
  29. Пример прибора: полевой транзистор с управляющим p-n переходом.
  30. Интегральные диоды.
  31. Пленарные биполярные усилительные транзисторы n-p-n.
  32. Планарные биполярные переключающие транзисторы n-p-n.
  33. Вертикальные р-n-р транзисторы.
  34. Горизонтальные n-p-n транзисторы.
  35. Элементы инжекционной логики.
  36. МОП-структуры в  равновесии при различном напряжении смешения.
  37. Идеальная и реальная С-V кривая НЧ и ВЧ.
  38. Принцип работы перепрограммируемых запоминающих устройств.